-
Puistekeraamiline kiud/ RCF hulgi
Puistekiud toodetakse kõrge puhtusastmega tooraine sulatamisel takistusahjus, seejärel kasutatakse puhumis-/ketramisprotsessi, puistekiud on ilma sekundaarse töötlemise ja kuumtöötluseta.
-
Keraamilisest kiust tekk / RCF tekk
Keraamilisest kiust tekk on ülitugev, nõeltega isoleeriv tekk, ilma sideaineteta.
-
Keraamiline kiudvilt / RCF vilt
Vaakumvormimistehnoloogias töödeldud keraamiline kiudvilt võtab toorainena lahtiselt keraamilist kiudu, mis on kerge ja kõrge elastsusega isoleermaterjal.
-
Keraamiline puitkiudplaat / RCF-plaat
Keraamilise kiudplaadi tooraine on keraamiline kiudpuitkiud, millele on lisatud väikeses koguses orgaanilisi ja anorgaanilisi sideaineid, tootmisliin on täisautomaatne, pidev ja kõrgelt arenenud.
-
Keraamiline kiud anorgaaniline plaat
Keraamilisest kiust anorgaaniline plaat on uut tüüpi tulekindel isolatsiooniplaat, mida toodetakse eriprotsessis, kasutades keraamilisest kiust puistekiudu ja anorgaanilist sideainet.
-
Keraamiliste kiudude vaakummoodustavad kujundid
Keraamiliste kiudude vaakumvormimise kuju valmistatakse vaakumvormimisel keraamilise kiu puistekiuga.
-
Keraamiline kiudpaber / RCF paber
Keraamiline kiudpaber on valmistatud kõrge puhtusastmega keraamilisest kiust puistekiust ja väikeses koguses sideainetest, täiustatud töötlemistehnoloogia muudab kiudude jaotuse väga ühtlaseks.
-
Keraamilised kiudtekstiilid / RCF-tekstiilid
Keraamiliste kiudude tekstiil sisaldab lõnga, riiet, teipi, keerutatud köisi, ruutköisi jne, seda toodetakse spetsiaalses protsessis keraamilisest kiust puistekiust, klaaskiust või roostevabast terasest.
-
Keraamilise kiu moodul / RCF moodul
Keraamiline kiudmoodul on valmistatud kokkupressitud keraamilisest kiust tekist.Moodul on loodud vastama tööstuslike ahjude soojusisolatsiooni erinõuetele.
-
Keraamilisest kiust vahttoode / RCF vaht
Keraamilise kiu vahttehnoloogia kasutab esmalt spetsiaalset tehnoloogiat keraamiliste kiudude puistekiudude kombineerimiseks veepõhise sideainega, seejärel kasutatakse spetsiaalset seadet vahu pihustamiseks seadme pinnale.